恩智浦半导体曾和苹果在Apple Pay上建立了合作关系，现在，它又开始将高通变成了它的移动芯片合作伙伴。5月5日，这两家公司发布了一份联合声明称它们将携手努力将恩智浦已经经过市场检验的NFC和安全元件技术带入到高通的骁龙平台上。
这两者之间的合作将会在智能手机的移动支付领域留下浓墨重彩的一笔。他们计划开发新的参考设计，从而实现NFC功能的更多应用——其中包括“可穿戴、物联网、汽车应用”，恩智浦美洲的区域销售总监Jeff Fonseca说。
据恩智浦透露，对高通来说，该协议并非是排他性的协议；但这两家公司却拒绝透露两者协议的具体内容。
完整解决方案
当被问道为什么高通选择和恩智浦合作而不是开发自己的NFC和安全元件方案时，高通的产品管理总监Neeraj Bhatia解释说：恩智浦已经确立了其在NFC市场的支配地位，而且其在移动支付业务和基础设备上的影响力也是其他公司难望项背的。“我们寻找一个安全元件合作伙伴已经很久了。”
这位高通高管还补充说：“通过两家公司的合作，我们相信我们能促使NFC和移动支付的生态系统更快形成。”
而恩智浦的Fonseca也说，恩智浦的最大优势是其“已经过验证的和集成的”安全解决方案，而且该方案已经在商业市场得到了广泛的应用，其中包括移动支付和公交卡应用。“硬件已经完成，而软件也经过了完整的测试和验证，”Fonseca说，“这是一个完整的解决方案。”
这就是为什么说高通和恩智浦的联手将会给全球的安卓手机设计商带来新的活力的原因。据报道，这些手机供应商早就急不可耐地想在手机上加入移动支付功能了，但若要他们开发自己的解决方案，要么就没有时间，要么就没有资源，更不要说还需要精心的验证过程作为先决条件，这样才能确保他们的移动设备能够正常且安全地进行支付操作。
上周，恩智浦 CEO Richard Clemmer与分析师讨论到了Apple Pay潜在的巨大影响时说道：“尤其是在中国，Apple Pay在中国会取得巨大的成功。”Clemmer预言说苹果在中国的成功为此定下了基调，因为“所有其他手机公司都不得不在其新款手机中加入相同的功能。”
SIP模块
这项新服务将包括NQ220模块。这源于最近推出的NXP PN66T模块。高通的Bhatia说这是一个“同一个封装中的系统堆叠”，NFC芯片位于底层，而安全组件位于顶层。
恩智浦将提供两个版本：不带安全组件的NFC模块NQ210和带有安全组件的NFC SIP（系统级封装）模块。
目前，NQ220的参考设计已经可以通过恩智浦的网站进行查阅。
据高通的Bahita说，高通的目标并不是将NFC集成到其应用处理器中，而是会将NQ220集成到高通的骁龙平台上。
事实上，高通的骁龙处理器已经具备了一些安全功能，其中包括身份验证和数字版权管理；而恩智浦的模块则已经在现有的支付基础设备上和防篡改的执行环境中得到了验证。
“我们正在开发共同合作的路线图，这样两家公司的安全功能可以在移动和可穿戴设备上进行融合。”Fonseca说。
恩智浦的PN66T（NQ220即基于此）已经得到了Europay、万事达和Visa（EMVCo标准）的认证，另外还支持美国运通的ExpressPay。
汽车应用
考虑到恩智浦和飞思卡尔的合并，难道恩智浦不担心高通可能会在这项合作中窃取潜在的汽车信息娱乐平台的相关技术吗？毕竟如果将飞思卡尔的i.MX处理器和恩智浦的汽车无线平台和硬件安全方案结合，将会造就一个强大的汽车信息娱乐平台。
而Fonseca就此说：“我不会就此做任何评论。”
高通也正在积极布局汽车市场，其正在调整其骁龙平台为汽车的连接和信息娱乐系统做准备。
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